中晟鲲鹏光电半导体取得一种碳化硅晶圆背面加工工艺专利

金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，中晟鲲鹏光电半导体有限公司取得一项名为“一种碳化硅晶圆背面加工工艺”的专利，授权公告号CN 115472550 B，申请日期为2022年9月。

天眼查资料显示，中晟鲲鹏光电半导体有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，中晟鲲鹏光电半导体有限公司知识产权方面有商标信息4条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员

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